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iPhone5发布或延至10月因高通芯片

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来源: 作者: 2019-03-13 14:20:53

美国投资银行Piper Jaffray周四发布报告称,苹果很可能延续10月份发布新机的惯例,在今年秋天发布iPhone 5。

据悉苹果新发布日期的延后是因为遭遇了高通28纳米调制解调器(modem)芯片的供货问题,该芯片将支持苹果新兼容LTE络。

“我们预计iPhone 5不但将包含革命性新设计机身,它还将支持LTE络并使用高通28纳米基带芯片。”Piper Jaffray在报告中称。

路透社昨天报道称,高通无法满足苹果需求,原因出自其“制造限制”,它将导致高通运营成本提升。高通CFO比尔·凯特尔(Bill Keitel)表示,市场需求已经远超其供货能力,所以他们已经决定“开始投入更多资金尽快获得更多供货”。

凯特尔称,此次芯片供货短缺使得高通损失上千万美元。(风箫)

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